岗位职责

具有雷达、通信、电子等领域项目开发经验

熟悉军品项目开发流程

具有雷达对抗项目经验优先考虑

任职要求

具有电子产品集成设计开发能力

具有一定的项目团队管理能力

具有系统总体设计能力，掌握天线、射频、结构、数字信号处理、软件、“六性”设计、电磁兼容性设计等基本知识

熟练使用办公软件，具有一定的文字功底，可以按要求编写技术设计方案、试验报告、总结报告、归零报告等

岗位职责

嵌入式软件需求分析、制定技术路线

软件架构设计、开发框架、模块划分以及接口定义

软件开发流程规范化定设计、代码质量管控

内核及底层代码的测试方案规划、框架搭建

研发团队技术指导、培训与交流，提升团队技术能力

跟进行业前沿技术和发展趋势，引入并针对产品化进行可行性评估

任职要求

扎实的C语言基础，良好的编码规范，熟悉可靠性设计、架构重用及设计模式

全面的软件知识结构（算法数据结构、操作系统、软件工程）

具有独立完成系统设计文档撰写经验，主持开发过至少1个嵌入式软件架构设计

精通嵌入式软件的任务和进程调度原理、进程间同步和通信机制

有硬件基础，可熟练阅读电路原理图

岗位职责

嵌入式软件需求、功能设计等文档编制

ARM等嵌入式软件代码编写与调试

具备单片机产品或电子模块编程经验

任职要求

具备嵌入式软件知识，熟练掌握C语言

熟悉使用嵌入式软件开发工具、程序仿真调试，独立阅读英文技术手册

熟悉TCP/IP、I2C、SPI、UART、CAN等常用通讯接口的编程及调试

熟悉单片机、嵌入式系统及外围电路工作原理，模拟数字电路知识，具有一定的电路硬件基础

岗位职责

有雷达、频率源、接收机、发射机相关项目经历

射频前端、收发信道等组件的指标论证、方案设计

器件选型、硬件电路设计、PCB设计和出图投产

产品调试、测试、验收及技术文件编写

任职要求

熟练使用一种微波、射频仿真软件如HFSS、ADS、ANSOFT、PEKO等

熟悉射频各种指标的测试和调试方法，熟练使用信号源、频谱仪、矢量网络分析仪等设备

岗位职责

雷达典型天线设计与优化

任职要求

可对HFSS、ADS、Ansys等射频仿真软件熟练使用

熟悉天线原理

有解决天线设计中的工程问题的经验

岗位职责

具有大规模FPGA逻辑总体设计经验

具有数字信号采集处理工程开发经验，熟练使用ADC、DAC

具有高速通信接口设计开发经验，如PCIe、RapidIO、LVDS、JESD204B接口

任职要求

熟练使用Xilinx Vivado开发环境，熟练掌握Verilog HDL语言

熟练使用Matlab仿真软件

精通Xilinx ZYNQ、Kintex、V系列FPGA开发，具有同类国产化器件开发经验者优先考虑

熟练掌握数字信号处理流程

有雷达信号处理经验者优先考虑

岗位职责

组织并参与项目立项、阶段总结、结项等重大节点活动，及时更新并跟进项目状态

组织项目策划，并制定项目管理计划，跟踪、检查项目执行的质量、进度，并协调解决发现的问题

了解军品研制流程，明确各阶段输入输出，并引导项目组成员进行

制定项目沟通计划，并负责项目组内、外部的沟通工作

按照技术状态管理要求进行项目文档的受控及管理工作

能够根据军方报价/审价要求进行相应的价格管理工作

任职要求

具有较强的计划组织能力、沟通能力、协调能力及分析解决问题的能力

熟悉软硬件产品的研发全过程，掌握军品研制流程及开发要求者优先

具备系统的项目管理知识，具有PMP资质及项目管理证书者优先

岗位职责

供应链的建设、组织及管理
采购管理： 供方开发管理、审查；采购计划、采购合同管理；确保来料供应的及时性、质量和合理议价
工艺管理： 工艺建设，工艺审查，确保相关建设可指导试制和产品批量生产的能力
生产及试制管理：生产条件建设，人员培养、生产计划调度、生产组织、外协管理，确保按照试制和订单要求按质按量按时供应
储运管理： 库房管理，运输管理，确保物料安全，周转率高，且妥善交付客户
内部流程管控
信息系统：ERP 的优化使用，利用相关统计报表， 指导优化供应链业务

任职要求

有生产制造、工艺、采购、储运等一线工作经验和团队管理经验5年以上
有较强的沟通协调能力
有丰富的电子、通讯、射频、雷达等产品的生产管理经验者优先
有广泛的供应商、外协资源者优先

岗位职责

参与新产品的研发过程，对新产品提供可制造性、可测试性需求
组织新产品（首件）试制、生产，负责新产品（首件）工艺文件编制及验证
负责产品电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导
参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写
参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施
根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程
负责电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定；
负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制

任职要求

三年以上军工电子产品电装、整机组装、调测等工艺工作经验
具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力
熟悉军工研制流程、电装标准、电子产品测试标准；熟练掌握相关电子产品测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、整机组装、测试工艺规程
熟悉军工电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程
熟练掌握PRO/E、Solid Works软件，能够进行三维虚拟组装和电缆布线图绘制
熟悉板卡SMT工艺流程，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控

岗位职责

深入业务一线，与业务部门密切合作。根据业务发展需要规范业务-财务流程
制订并实施财务从项目筹备开始介入的工作计划，协同完成项目预算，成本核算及财务合规性要求下的各项工作
按期出具多维度的经营分析数据及业务运营情况，分析和挖掘公司的业务表现，与业务建立双向反馈机制

任职要求

统招全日制本科及以上学历，5年以上财务BP工作经验，财务、金融等相关专业专业
有较强的逻辑思维能力、有较强的数据挖掘和整理分析能力、财务模型搭建能力
熟练掌握用友、ERP软件，日常熟悉使用PPT、EXCEL、Salesforce等工具